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I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 十二月 16, 2020

工艺控制很少被行业关注，但对于成功运营PCB工厂却至关重要。其中涉及控制众多PCB工艺中的化学品浓度，特别是那些快速发展的自动化工艺。我擅长分析，故对“控制”项 ...查看更多

I-Connect007 十一月 27, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

I-Connect007 十一月 24, 2020

2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多

I-Connect007 七月 31, 2020

随着移动电话、互联网接入和手持设备的不断增长，无线网络上传输的信息量急剧增加。为了处理电子系统中的海量数据，PCB传输高速射频信号的要求越来越高，并且传输速度一直在提高。在较高的GHz频率范围内，如何 ...查看更多

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